英特尔展示三种封装方式:这么大的芯片你可曾见过?

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英特尔在SEMICON West发布了有一种新的封装技术:Co-EMIB、全方位互连(ODI)和多模I/O (MDIO)。哪几种新技术通过将多个模组拼接成有有一三个 处理器,实现了全新的设计。现在外媒WikiChip公布了英特尔三款封装依据的照片,共同来看一下吧。

▲图自david_schor WikiChip

半导体关注的焦点通常集中在工艺节点上,否则封装依据也是有有一三个 重要的环节。英特尔几年前曾表示,其封装和测试研发规模超过了前两大OSATs(外包组装和测试)的总和。

封装依据的进步都可不里能 让设备有更大的电池,通过集成高下行波特率 内存(HBM),也实现了电路板的尺寸缩减。